
Profil- und Positionsmessungen mit LASER-Scanner

Bedienstationen der HANDY-PC-Serie

Messung der Effizienz und Rentabilität von Produktionsanlagen

Messung des Spulendurchmessers mit LASER-Entfernungsmessern

Funktionsprinzip eines digitalen Archimeters

Analyse einer Batterieexplosion

Analyse der Bewegungen mechanischer Teile

Analyse der Bewegung elektrischer Wickelmaschinen

Bewegungsanalyse mit Bildkorrelation (DIC)

Analyse der Bewegung von Folienwickelmaschinen

Analyse von Hochgeschwindigkeitsphänomenen

Analyse von durch Punktschweißen verbundenen Teilen

Analyse von Schweißpunkten und Schweißschlacke

Analyse des Schweißbades mit Zeitlupenvideo

Ultraschall-Schweißanalyse

Analyse von Hochgeschwindigkeitsbewegungsphänomenen von Flüssigkeiten

Analyse von Schneidstoffen mit Werkzeugen

Analyse und Messung von Rissen und Spannungsbrüchen

Analyse von Brüchen durch Sturzereignisse

Analyse von Hochgeschwindigkeitsphänomenen mit Zeitlupentechniken

Analyse physikalischer Phänomene von Flüssigkeiten mit Zeitlupentechniken

Analyse von Verbrennungsphänomenen

Maßprüfungen mit Mehrquoten-Steuergeräten und LVDT-Wegaufnehmern

Analyse von Kollisionsphänomenen zwischen Transportmitteln und Leitplanken

Ebenheitsmessung mit mehrstufigen Kontrolleinheiten und LVDT-Linearaufnehmern

Kontaktdickenmessgeräte in Produktionslinien und Messlaboren

Spezielle Beleuchtungssysteme für Produktionslinien-Bildverarbeitungssysteme

Optische Kontrolltische für Labore und Messräume

Systeme zur Überprüfung der Dicke von Platten und Platten in der Produktionslinie
