
Profil- und Positionsmessungen mit LASER-Scanner

Bedienstationen der HANDY-PC-Serie

Messung der Effizienz und Rentabilität von Produktionsanlagen

Messung der Position und Bewegung von Transportmitteln mit LASER-Entfernungsmessern

Spulendurchmesser- und Positionsmessung mit LASER-Entfernungsmessern

Messung der Schnittlänge und -dicke mit LASER-Entfernungsmessern

Messung des Spulendurchmessers mit LASER-Entfernungsmessern

Analyse der Dosierung von Flüssigkeiten und Klebstoffen

Analyse einer Batterieexplosion

Analyse der Verbrennung von Metallpulvern

Analyse der Bewegungen mechanischer Teile

Analyse der Bewegung elektrischer Wickelmaschinen

Bewegungsanalyse mit Bildkorrelation (DIC)

Analyse der Bewegung von Folienwickelmaschinen

Analyse von Hochgeschwindigkeitsphänomenen

Analyse von durch Punktschweißen verbundenen Teilen

Analyse von Schweißpunkten und Schweißschlacke

Analyse des Schweißbades mit Zeitlupenvideo

Ultraschall-Schweißanalyse

Analyse von Hochgeschwindigkeitsbewegungsphänomenen von Flüssigkeiten

Analyse von Schneidstoffen mit Werkzeugen

Analyse des Verhaltens von Kugelmühlen

Analyse des Verhaltens kavitierender Flüssigkeiten

Analyse von Steinbrüchen

Analyse und Messung von Rissen und Spannungsbrüchen

Analyse von Brüchen durch Sturzereignisse

Analyse von Hochgeschwindigkeitsphänomenen mit Zeitlupentechniken

Analyse physikalischer Phänomene von Flüssigkeiten mit Zeitlupentechniken

Analyse des Verhaltens transparenter Flüssigkeiten mit der Schlieren-Methode
